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晶呈科技沾恩台湾半导体产业郁勃,动员特殊气体需求发展,自结2月营收4,847万元,较上月与去年同期划分发展72.74%、5.3%,累计1-2月营收7,653万元,年增率12.98%。

晶呈示意,2月营收主要发展动能为,HPC及5G需求连续,台湾半导体产业郁勃,动员特殊气体需求发展,依附产物竞争优势,制造之特殊气体,打入先进制程供应链,推升2月营收月增72.74%、年增5.30%双发展。

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凭据TrendForce预估2021年各项终端产物包罗智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将年增2~9%,预估2021年晶圆代工产值可望年发展近6%。

晶呈示意,配合客户在先进制程手艺的需求,客制化生产,动员今年每月出货已大幅提升,依附研究与开发特殊气体的专业优势,随着半导体产业新厂加速投产,公司将连续开发新客户提高市场占有率,增添应用自有专利「气相蚀刻手艺」于非电子产业,以期本业发展无虞。

展望今年,现在全球晶圆代工厂已出现满载,新产能扩建有限,订单能见度至上半年,短期需求畅旺情形连续,台湾晶圆代工厂的业绩连续维持高等,晶呈特殊气体开发制造营业需求连续,加计晶圆重生与CMW铜磁晶片,三大焦点动能与手艺,中长期营运发展可期。

晶睿通讯2月营收3.94亿 呈双降走势 前2月营收呈年增 16业绩股淡季犹旺 法人爱

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