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联发科新品火力全开,除了推出新一代5G手机晶片天玑9000,同时也是业界首款采用4奈米制程的手机晶片。联发科透露,天玑9000最快在2022年第一季底搭载客户端产品上市。另外,联发科同步宣布将与超微合作开发WiFi 6E模组,可望在明年打入超微PC及笔电供应链。

联发科19日在美国举行海外高峰会论坛,并正式推出新一代5G手机晶片天玑9000,采用台积电4奈米制程,并以Arm最新的v9架构打造。至于天玑9000的5G数据机晶片部分,则维持Sub-6频段,虽然本次并未推出毫米波的产品线,不过无线通讯事业部副总李彦辑指出,明年将会推出具备毫米波技术的旗舰晶片。

另外在人工智慧运算上,则以联发科打造的第五代人工智慧运算处理器搭载其中,运算效能是上一代的四倍,且功耗表现亦优于上一代水准。

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联发科指出,搭载天玑9000的终端产品可望在明年第一季底亮相。业界预期,Vivo、红米及荣耀等中国手机品牌大厂预期将会相继导入天玑9000手机晶片,时程约在明年上半年左右,届时可望让联发科出货持续成长。

此外,联发科也宣布将与超微合作开发WiFi 6E模组,其中超微RZ600系列WiFi 6E模组将会导 *** 发科Filogic 330P的WiFi晶片组,预期明年打入超微Ryzen平台,借此大啖超微PC及笔电相关的WiFi订单。联发科表示,在WiFi领域当中,联发科已经成功跨入智慧电视、路由器及语音助理等相关市场,本次在Filogic 330P晶片组与超微合作后,可望全面拓展联发科在无线连接市场的成长动能。

事实上,联发科在WiFi市场表现近年来不断向上成长,产品线成功获得三星导入,另外供应链透露,联发科的WiFi晶片在中国路由器及机上盒市场亦有亮眼表现,且联发科副董事长暨执行长蔡力行还指出,联发科的WiFi 7样品,1月时将在美国举行的CES展中秀出,显示联发科在WiFi技术具备全球一流大厂水准。

联发科联手超微开发WiFi 6E模组 最快明年攻入PC、笔电市场 系微、高通 推5G笔电生态系 ,

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